[1] | Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE Reference Guide, V 10.16.2024. Piscataway, NJ, USA: IEEE Publishing Operations, 2024. [En línea]. Disponible en: https://tinyurl.com/4xxsphet |
Para la paginación se usará la abreviatura «p.», cuando el documento conste de una sola página, y «pp.» para indicar un rango.
[1] | J. S. Fleming, S. Perring, and D. M. Ackery, "Applications of combined three dimensional SPECT and CT imaging," in IEE Colloq. on 3-D Imag. Techn. for Med., London, UK, 1991, p. 8. |
[2] | S. R. Taylor and S. M. McLennan, "The geochemical evolution of the continental crust," Rev. Geophys., vol. 33, no. 2, pp. 241–265, May 1995, doi:10.1029/95RG00262. |
[3] | J. F. Valera-Jiménez, J. R. Marín-Rueda, J. C Pérez-Flores, M. Castro-García, and J. Canales-Vázquez, "Additive manufacturing of functional ceramics," in 3D Printing for Energy Applications, A. Tarancón and V. Esposito, Eds., Hoboken, N. J.: Wiley-American Ceramic Society, 2021, pp. 33-67, doi: 10.1002/9781119560807.ch2. |
Cada vez es más habitual que en los nuevos sistemas de edición digital y de publicación continua, a los artículos no se les asignen páginas sino un número de artículo. Este se indicará al final de la referencia, después de la fecha de publicación.
[1] | F. López de la Rosa, J. L. Gómez-Sirvent, R. Morales, R. Sánchez-Reolid, y A. Fernández-Caballero, "Defect detection and classification on semiconductor wafers using two-stage geometric transformation-based data augmentation and squeezenet lightweight convolutional neural network", Comput. Ind. Eng., vol. 183, sept. 2023, art. n.º 109549, doi: 10.1016/j.cie.2023.109549. |